高通承诺将助力“5G可折叠智能手机”的研发

【环球网科技综合报道】据外媒报道，人们对5G的讨论和关注与日俱增，自2019年起，5G似乎要成为智能手机未来的方向。为飞转速度之轮，芯片制造商高通已提出用其最新款骁龙855芯片组助推可折叠手机革命。这是因为该公司最近在夏威夷举行的峰会上并没有过多谈及可折叠手机。

在接受Techradar采访时，高通产品管理高级副总裁Keith Kressin表示，高通目前已为可折叠手机做好充分准备。他进一步表示，如果原始设备制造商(OEM)有意推出一款搭载高通骁龙 855的手机，那将是一个绝佳的主意。

尽管Keith Kressin没有提及特定功能，但很明显5G是峰会讨论的焦点。另据证实，开发者只需对可折叠手机进行芯片变更，因为高通自己表示，无需对2019年推出的可折叠智能手机进行任何大的变动。此外，还需可折叠手机对子系统和GPU等进行调整变动，这些变更主要取决于OEM如何制造可折叠产品。

在这方面，目前只有三星与高通合作。最近在开发者大会上，三星对其Infinity Flex Display显示技术进行演示。有人猜测称该技术可能适用于传闻中的Galaxy X，更确切地说是Galaxy F，因为我们不知道三星如何命名那款手机。

三星发烧友最早可能在2019年2月或3月购得此款手机。目前没有迹象表明，三星在即将推出的可折叠手机中搭载高通骁龙855芯片。不过，很明显两家公司将携手合作，以使三星能够在其部分旗舰智能手机中搭载骁龙芯片。(实习编译：李米雪 审稿：李宗泽)